近日，科创板半导体制造、封测专场业绩说明会于上证路演中心召开，利扬芯片、燕东微、晶合集成、甬矽电子、伟测科技、华润微等相关公司高层就最新订单、核心技术迭代及涨价等热点话题和投资者进行了交流。
一季度淡季不淡
从行业趋势来看，WSTS数据显示，在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元。预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强势增长，至9750亿美元，逼近万亿美元的节点，同比增长23%。
在此背景下，投资者们在本次业绩会上首要关注的是：相关公司今年一季度产能利用率、订单情况、毛利率环比同比变化如何？下游AI、车规、消费、工控等各领域需求情况以及如何稳住盈利水平？
对此，甬矽电子董事长、总经理王顺波向投资者介绍，今年一季度公司整体呈现淡季不淡的经营状态，虽然封测行业一季度通常受到春节因素影响、稼动率较四季度会有所回落，但公司整体稼动率仍保持较高水平，成熟封装产能维持高位，晶圆级封装持续爬坡，2.5D先进封装处于客户验证阶段。订单方面，AI/HPC 需求持续旺盛带动先进封装景气，同时部分消费类封装订单因中国台湾地区头部封装厂封测产能转向 AI/HPC 而出现外溢，公司承接大客户新品并拓展海外客户，因此全年订单预期较为乐观。财务表现上，一季度收入同比增长23.97%，毛利率达到17.51%，同比提升3.32个百分点。从下游看，全球AI领域需求持续爆发式增长，国产算力领域需求持续提升；消费电子受存储涨价压制、端侧AI应用场景不断扩大及供应链结构性调整等多种因素交织影响而表现有所分化；车规产品增速较快。随着公司营收规模持续扩大，规模效应持续体现，盈利能力将显著改善；同时，公司会继续通过先进封装产品占比提升、客户结构优化、稼动率提升、良率改善和费用率管控，持续提升盈利能力。
展望2026年整体情况，据王顺波分析，目前公司订单较为旺盛，整体稼动率良好，营收呈现持续向好的趋势；2026年，半导体行业传统领域持续复苏叠加AI领域需求井喷式爆发，得益于公司核心端侧SoC客户基本盘以及海外客户的持续突破，公司对2026年整体增长情况保持乐观。
燕东微董事长张劲松表示，公司一季度销量较同期有所增加，营业收入同比增长75.84%。2025年以来，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲，国内半导体产业同样呈现高景气发展态势，集成电路自主可控、AI算力生态构建、车芯联动深化、先进封装突破等成为年度核心热词。2026年，公司将紧扣时间节点，持续优化产品结构与资源配置，重点发展高附加值、高技术门槛的产品系列，构建覆盖全流程的精细化运营体系，强化成本管控与质量监督，提升生产运营效率与产品一致性。同步推进数字化转型，加快建设统一数据中台与业务协同平台，实现制造、供应链、销售等环节的数据贯通与智能分析，为管理决策提供实时支持。
技术迭代成果涌现
在核心技术迭代、新产品量产落地方面，相关公司又有哪些新进展？如何平衡高强度研发投入和短期盈利压力？上下游做了哪些协同工作？
利扬芯片董事长黄江回应投资者时阐述，公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。公司订单具有下单频繁、服务周期短等特点，因此在手订单数量通常仅能反映公司短期内的销售订单情况。同时，部分对公司产能有需求的客户，通常会将未来1—3月的测试计划发送至公司，便于安排生产。公司全面升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置模式，推动资源要素向核心领域集中，匹配行业高速增长的市场需求，全力提升发展质效，把握国产替代与产业升级带来的历史性发展机遇。
据甬矽电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年，公司将围绕FH-BSAP先进封装平台持续推进Fan-out、2.5D/3D、Bumping、CP、FC-BGA等方向，2.5D先进封装已实现通线，目前正处于客户送样验证阶段；晶圆级封测产品2025年收入同比增长84.22%，量产规模稳步爬升，成为新的增长点。研发和盈利之间，公司采取的是持续投入但更加聚焦的策略，一方面保持先进封装研发强度，另一方面通过客户结构优化、产能稼动率提升、费用率下降和规模效应释放来改善盈利能力，2026年一季度毛利率和扣非净利润已经体现出改善趋势。上下游协同方面，公司将紧密围绕头部设计客户的需求，协同全产业链环节，提升客户服务能力。
燕东微董事长张劲松表示，公司目前拥有几条产线取得多项研发成果：基于北电集成12英寸集成电路生产线项目，加速产线建设，按规划节点推进重点技术研发与攻关，完成3个工艺平台搭建；基于成套国产装备的燕东科技12英寸生产线，依托核心技术突破与工艺平台搭建，推动产能加速释放，实现技术与产业协同发展；基于成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，加速产品结构调整，促进业务版图拓展，实现产能与效益提升；基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺能力，加速丰富器件类型，完成小pitch MOSFET技术验证版产品流片。
同时张劲松指出，公司将积极开发新的工艺平台，不断调整产品结构，重点发展高附加值、高技术门槛的产品系列。
代工涨价受关注
今年以来，晶圆代工行业今年普遍产能紧缺，相关公司向下游涨价的情况如何，目前能否应对增长的订单需求等等也是业绩会上投资者反复提及的话题。
对此，华润微董事长何小龙在业绩会上表示，公司自2月份发布涨价函以来，已与各领域客户逐步沟通。当前公司整体产能利用率已经满载，公司依托IDM模式优势，持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面，资源将优先向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜，以提升整体盈利水平。价格方面，随着景气度提升及行业供需逐步改善，产品价格呈现回暖趋势，公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素，稳步推进价格调整工作。
晶合集成董事、董事会秘书朱才伟回应称，目前公司产能利用率维持在高位水平，公司已对部分产品的价格进行提价，后续公司将根据客户需求和市场竞争的变化审慎决定产品价格。
“公司目前正在与客户积极沟通，后续将根据沟通结果适时对价格进行调整。”燕东微董事长张劲松说。
谈及如何应对上游材料的成本压力，张劲松阐述，公司不断深化供应链协同管控，与核心供应商建立深度战略合作伙伴关系，完善双向沟通联动机制，确保原材料精准、及时供应，优化库存管理策略，推行精益库存管理模式，在严控库存成本、降低资金占用率的同时，精准匹配生产需求，实现供应链效率与经营效益的双重提升。
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